半导体侧面泵浦激光打字机
HT-DP50/75使用国际上先进的激光技术，采用半导体列阵。用波长808nm半导体发光二极管泵浦N d：YAG介质。形成波长为1064nm的激光输出。激光器体积小，是传统灯泵浦激光的1/4。
产品应用
可标记各种金属及非金属材料。适合于要求更精细、精度更高的加工需求。广泛应用于电子元器件、手机通讯、钟表眼镜、汽车摩托车配件、塑胶按键、五金、餐具、五金工具、仪器仪表、卫浴洁具、医疗器械、工艺品、PVC管材、家用电器、标牌和包装等行业。
半导体侧面泵浦激光打标机特点
电光转换效率更高。
功率低，输出激光能量稳定。
半导体侧面泵浦激光器使用寿命更长。
输出激光光斑较小，打标线条较细。
适合较精细图文的标记。
技术参数 Technical data |
性能/型号 | HT-DP50 | HT-DP75 |
最大激光功率 | 50W | 75W |
激光波长 | 1064nm | 1064nm |
光束质量m2 | <6 | <6 |
激光重复频率 | ≤50KHZ | ≤50KHZ |
标配标记范围 | 100×100(可选) | 100×100（可选） |
标记深度 | ≤0.4mm | ≤0.4mm |
标记线速度 | ≤7000mm/s | ≤7000mm/s |
最小线宽 | 0.015mm | 0.015mm |
最小字符 | 0.3mm | 0.3mm |
重复精度 | ±0.01mm | ±0.01mm |
整机耗电功率 | 1.5kw | 2kw |
电力需求 | 220v/50Hz | 220v/50Hz |