| | | 离线机型 EKT-VT-880 |
| 检测能力 | 适用制程 | SMT锡膏印刷后，SMT回流焊前/后，DIP波峰焊前/后 |
| 编程模式 | 手动编写、自动编写、CAD数据导入自动对应元件库 |
| 检测类型 | 锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染、刮痕等。 |
| 零件缺陷：缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、反向、XYθ偏移量数据输出等。 |
| 焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、锡球、溢胶、引脚未出、铜箔污染等。 |
| 计算方法 | 彩色运算、颜色提取、灰阶运算、图像对比等 |
| 检测模式 | 覆盖整个电路板的优化检测技术，拼板和多mark，含Bad mark功能 |
| SPC统计功能 | 全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析 |
| 零件角度 | 支持0～359°旋转，最小1°角距 | |
| 最小零件 | 01005 chip、0.3 pitch IC |
| 光学配置 | 相机 | 全彩色高速工业数字相机 |
| 镜头分辨率 | 10um/15um/18um/20um/25um，特殊应用时可订制 |
| 光源 | 环形立体多通道彩光，视应用选择RGB/RGBW/RGBR/RWBR |
| 计算机 | CPU | Intel i7 3.40GHz | |
| GPU | NVIDIA 4GB | |
| RAM | 16GB | |
| HDD | 256GB 固态硬盘 + 1TB 机械硬盘 | |
| OS | Win 8.1 64bit |
| Monitor | 22寸，16:10 |
| 机械系统 | 运送和检测方式 | 人工取放板，Y伺服电机移动PCB，X伺服电机驱动相机取图 |
| PCB尺寸 | 20*20mm(Min)～450*330mm(Max)，特殊应用时可订制 |
| PCB厚度 | 0.3～5.0mm |
| PCB重量 | Max：3KG | |
| PCB板边 | 3mm，特殊应用时可订制 |
| PCB弯曲度 | ＜5mm 或 PCB对角线长度的3% |
| PCB零件高度 | Top：35mm，Bottom：75mm。可调节，特殊应用时可订制 |
| XY 驱动系统 | AC伺服电机，精密研磨滚珠丝杆 |
| XY 移动速度 | Max：830mm/s | |
| XY 定位精度 | ≦8um | |
| 整机参数 | 设备外形尺寸 | L900 * W1100 * H1400 mm |
| 电源 | AC220V，50/60Hz，1.2KW |
| PCB离地高度 | 820±20mm |
| 设备重量 | 420KG |
| 前后设备通讯 | -- |
| 气压要求 | 不需要 |
| 设备安规 | 符合CE安全标准 |
| 环境温湿度 | 10～35℃，35～80％ RH（无结露） | |
| | 选配 | 维修站系统，离线编程系统，SPC服务器系统，条码识别系统 |
| | 在线机型 EKT-VL-800 |
检测能力 | 适用制程 | SMT锡膏印刷后，SMT回流焊前/后，DIP波峰焊前/后 |
编程模式 | 手动编写、自动编写、CAD数据导入自动对应元件库 |
检测类型 | 锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染、刮痕等。 |
零件缺陷：缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、反向、XYθ偏移量数据输出等。 |
焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、锡球、溢胶、引脚未出、铜箔污染等。 |
计算方法 | 彩色运算、颜色提取、灰阶运算、图像对比等 |
检测模式 | 覆盖整个电路板的优化检测技术，拼板和多mark，含Bad mark功能 |
SPC统计功能 | 全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析 |
零件角度 | 支持0～359°旋转，最小1°角距 | |
最小零件 | 01005 chip、0.3 pitch IC |
光学配置 | 相机 | 全彩色高速工业数字相机 |
镜头分辨率 | 10um/15um/18um/20um/25um，特殊应用时可订制 |
光源 | 环形立体多通道彩光，视应用选择RGB/RGBW/RGBR/RWBR |
计算机 | CPU | Intel i7 3.40GHz | |
GPU | NVIDIA 4GB | |
RAM | 16GB | |
HDD | 256GB固态硬盘 + 1TB 机械硬盘 | |
OS | Win 8.1 64bit |
Monitor | 22寸(顶掀门)，16:10 |
机械系统 | 运送和检测方式 | 自动进出板，可选L-R/R-L，步进电机运送PCB和调宽轨道， XY伺服电机驱动相机取图 |
PCB尺寸 | 50*50mm(Min)～400*360mm(Max)，特殊应用时可订制 |
PCB厚度 | 0.3～5.0mm |
PCB重量 | Max：3KG | |
PCB板边 | 3mm，特殊应用时可订制 |
PCB弯曲度 | ＜5mm 或 PCB对角线长度的3% |
PCB零件高度 | Top：35mm，Bottom：75mm。可调节，特殊应用时可订制 |
XY驱动系统 | AC伺服电机，精密研磨滚珠丝杆 |
XY移动速度 | Max：830mm/s | |
XY定位精度 | ≦8um | |
整机参数 | 设备外形尺寸 | L980 * W960 * H1600 mm，高度不含信号灯 |
电源 | AC220V，50/60Hz，1.5KW |
PCB离地高度 | 900±20mm |
设备重量 | 600KG |
前后设备通讯 | Smema |
气压要求 | 0.5MPa，可选配电控免去气压需求 |
设备安规 | 符合CE安全标准 |
环境温湿度 | 10～35℃，35～80％ RH（无结露） | |
| 选配 | 维修站系统，离线编程系统，SPC服务器系统，条码识别系统 |