本产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。
产品特性:
◆导热率:0.8W/mK-1.6W/MK
◆高黏结各种表面感压双面胶带高性能热传导压克力胶
◆不含任何有害物质、绝缘、优异的阻燃性能、耐高低温性能、高压缩性能
产品应用:
● 使散热片固定于已封装之芯片上
● 使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上
● 高效能热传导压克力胶
● 可替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式
● 可模切各种型状
| 基材类型 | 玻纤 | 玻纤 | 玻纤 | 玻纤 | 玻纤 | 玻纤 |
| 颜色 Color | 白色 | 白色 | 白色 | 白色 | 白色 | 白色 |
| 厚度 Thickness | 0.1mm | 0.15mm | 0.2mm | 0.25mm | 0.3mm | 0.4—1.0mm |
180°剥离力 (PSTC-101)(N/25mm) | ＞13 | ＞14 | ＞15 | ＞16 | ＞17 | ＞18 |
耐温性 长期°C 短期°C | 120 180 | 120 180 | 120 180 | 120 180 | 120 180 | 120 180 |
保持力 （PSTC-7）（小时） （1公斤/英寸/25°C） | ＞48 | ＞48 | ＞48 | ＞48 | ＞48 | ＞48 |
| 接着力（kg/inch） | 1.1 | 1.4 | 1.4 | 1.4 | 1.5 | 1.5 |
| 耐电压（千伏） | 2 | 2.5 | 3.5 | 4 | 6 | 7 |
| 初粘力（kg/inch） | 0.6 | 1.3 | 1.3 | 1.3 | 1.3 | 1.5 |
导热系数 (ASTM D5470 W/m-k) | 1.0 |
| 使用温度范围 | -20°C～+120°C |
| 贮存与保质期 | 为保持最好的性能，须在温度23°C±5°C，相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存；除此之外，要在生产之日起15个月之内使用本产品。
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一、常规样品（按照我司产品系列进行打样）
1、打样时间：打样时间一般为0.5－1工作日
2、免费样品：常规样品，因量小均免费索取。
3、快递费：首次送样和成交客户一律由度邦科技支付。
二、特殊样品（按照客户的要求或客户提供的样品）
1、打样时间：打样时间一般为1-2工作日
2、免费样品：根据客户要求的具体情况，采取免费或收取适当打样费
3、需开模具：如果客户样品需要开模具制作，也可免模具费或收取模具成本费用。样品数量不多,免样品费。
4、快递费：首次送样和成交客户一律由度邦科技支付。
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温馨提示：由于型号和规格有多种，以上标价是象征性价格，如需购买请联系我们确定好规格价格后再拍下，谢谢！