特性： 导热双面胶带使用时只需轻压即可立即贴合，其粘接性能及粘接强度随温度跟时间升高而增强。导热双面胶带还可以模切成任何形状的产品，并可预先贴合在一个表面上以便将来贴合使用。
性能优点：
1优良的综合导热性能
2高绝缘
3粘接强度高
4厚度薄，导热性好，价格便宜
5适合模切，分成胶带。便于加工和施工
6优越的耐高温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
7优越的化学和机械稳定性
技术参数：
颜色：白色
基材：无/有基材 （两种可选）
基材：玻纤布
厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm
导热系数：1.0W/m.k 1.5W/m.k
热阻抗：0.35℃in2/w
粘接强度：7N/cm
击穿电压：3.5Kv/mm
体积电阻：3*1013ohm/cm
使用温度范围：-20~160℃
产品特性：
１.兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。
２.所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。
３.适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变 更任何机构即可使用。
４.可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上最佳的选择。
应用范围：
导热双面胶带广泛应用于芯片，柔性电路板，及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。