半导体侧面泵浦固体激光打标机原理:
半导体侧面泵浦固体激光打标机使用国际上最先进的激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。
半导体侧面泵浦固体激光打标机特点:
在机器结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便；该机器配备最新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。DP系列某些机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。
行业的应用:
可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。
广泛应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。
SF-DP50打标机特点:
通用机型，一体化结构，功率更高，适合要求大功率产品雕刻。
最大激光功率 50W
激光波长 1064nm
光束质量M2 <5
激光重复频率 ≤50KHz
标准雕刻范围 100×100 mm
选配雕刻范围 50×50--250×250 mm
雕刻深度 ≤0.5mm
雕刻线速 ≤7000mm/s/≤10000mm/s
最小线宽 0.015mm
最小字符 0.3mm
重复精度 ±0.002mm
整机耗电功率 1.5KW
电力需求 220V/单相/50Hz/15A
系统外型尺寸（长×宽×高）
主机系统 880mm×950mm×1040mm
冷却系统 550mm×400mm×740mm
