离线AOI自动光学检测仪 EKT-VT-680
设备技术参数 Technical Specifications
适用PCB
适用制程
SMT锡膏印刷后及回流焊后电路板检查，可同时检测PCB双面，可同时检测多个PCB
基板尺寸--------20×20mm-450×350mm
基板厚度--------0.3-5.0mm
基板上下净高----上方：≤30mm；下方:≤40mm
检查项目
回流焊后
缺件、多件、锡球、偏移、侧立、立碑、反贴、极反、错件、坏件、桥连、虚焊、无焊锡、少焊锡、多焊锡、元件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲、PCB板表面异物、硊脚、撞件、浮高、损件、焊点检测。
视觉系统
摄像系统-------300万像素（1600*1200）全彩色高速数字CCD相机
照明系统-------三通道白色LED光源或GRB光源
分辨率---------18um
检测方法-------彩色运算，颜色提取，灰阶运算，图像比对等
机械系统
X/Y驱动系统-----交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆
夹板方式--------自动夹具
定位精度-------<8 um
移动速度--------800mm/s(MAX)
轨道调整--------手动
软件系统
操作系统--------Windows XP
界面语言--------中，英文可选界面
检测结果输出----基板ID，基板名称，元件名称，缺陷名称，缺陷图片
电源规格--------AC220±10%，50/60HZ,1KW
环境温度-------- -10-40℃
环境湿度--------20-90%RH(无凝霜)
外形尺寸--------900×1100×1300mm
净重-------------350KG
主要参数
1. 分辨率（Resolution）：相机每次采集图像的像素点数（Pixels），对于数字相机一般是直接与光电传感器的像元数对应的，对于模拟相机机则是取决于视频制式，PAL制为768*576，NTSC制为640*480。
2. 像素深度（Pixel Depth）：即每像素数据的位数，一般常用的是8Bit，对于数字相机机一般还会有10Bit、12Bit等。
3. 最大帧率（Frame Rate）/行频（Line Rate）：相机采集传输图像的速率，对于面阵相机一般为每秒采集的帧数（Frames/Sec.），对于线阵相机为每秒采集的行数（Lines/Sec.）。
4. 曝光方式（Exposure）和快门速度（Shutter）：对于线阵相机都是逐行曝光的方式，可以选择固定行频和外触发同步的采集方式，曝光时间可以与行周期一致，也可以设定一个固定的时间；面阵相机有帧曝光、场曝光和滚动行曝光等几种常见方式，数字相机一般都提供外触发采图的功能。快门速度一般可到10微秒，高速相机还可以更快。
5. 像元尺寸（Pixel Size）：像元大小和像元数（分辨率）共同决定了相机靶面的大小。数字相机像元尺寸为3μm~10μm，一般像元尺寸越小，制造难度越大，图像质量也越不容易提高。
6. 光谱响应特性（Spectral Range）：是指该像元传感器对不同光波的敏感特性，一般响应范围是350nm－1000nm，一些相机机在靶面前加了一个滤镜，滤除红外光线，如果系统需要对红外感光时可去掉该滤镜。
7.接口类型：有Camera Link接口，以太网接口，USB接口输出。
工业相机又俗称摄像机，相比于传统的民用相机（摄像机）而言，它具有高的图像稳定性、高传输能力和高抗干扰能力等，市面上工业相机大多是基于CCD（Charge Coupled Device）或CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）芯片的相机。