| 机器配置 | 伺服驱动器:日本三菱 |
| 伺服马达:日本三菱 |
| CCD相机:德国AVT |
| 丝杆:TGI滚珠丝杆 |
| 导轨:台湾上银 |
| 镜头:富士 |
| 电脑配置: cpu Inter 四核 内存4g |
| 固态硬盘120g 主板 技嘉 |
| 显示器:戴尔 |
| 操作系统：windows7 |
| 技术参数 | PCB尺寸范围：50×50mm(Min)～350×400mm(Max) |
| PCB厚度范围：0.3 to 5 mm |
| PCB夹紧系统边缘间隙：PCB夹紧系统边缘间隙 |
| 最大PCB重量：3KG |
| PCB弯曲度：＜5mm 或 PCB对角线长度的2% |
| PCB上下净高：PCB上面（Top Side）: 30 mm PCB底部（Bottom Side）: 85 m |
| 电源：AC230V 50/60Hz 小于1.5KVA |
| 设备重量:约350KG |
| 设备外形尺寸：1160*900*1450(L×W×H) |
| 四，系统参数 |
| 检测内容：SMT回流炉后电路板 |
| 检测方法：TOC算法，Histogram算法，Match算法，Short算法，OTHER算法，CREST算法，PIN算法等多种国际领先算法，系统根据不同检测点自动设定其参数 |
| 分辨率/视觉范围/速度：标配：15µm/Pixel FOV :32.56mm×24.72mm 检测速度＜260ms/FOV |
| 检测覆盖类型：偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等 |
| 最小零件测试：15µm：0201chip & 0.3pitch IC。 |