BZ系列导热胶是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。
典型应用
● 使散热片固定于已封装之芯片上
● 使散热器固定于是源供应器电路板或车用控制电路板上
● 高效能热传导压克力胶
● 可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式
特点优势
● 高粘结各种天面感压双面胶带
● 高性能热传导压克力胶
物理特性参数表：
测试项目
测试方法
单 位
BZ导热胶测试值
颜色 Color
Visual
白
厚度 Thickness
ASTM D374
Mm
0.127~0.508
粘着强度 Tensile Strength
ASTM D412
g/inch2
1200
耐温范围 Continuous use Temp
EN344
℃
-40~+220
耐电压Voltage Endu Ance
ASTM D149
KV/mm
7
导热系数 Conductivity
ASTM D5470
w/m-k
0.9
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